在世界規(guī)模內，首要工業(yè)國家都在敏捷消減有鉛焊接制造技能，其間包含PCB組件。北美、歐盟和日本都方案選用“無鉛”技能，許多公司也盡能夠快地拋棄有鉛焊接技能。一些公司充分利用這一局勢，把無鉛技能作為加強其消費者商場的首要手法轉向無鉛焊接技能簡直使PCB組件的方方面面都受到了影響，包含測驗和檢測手法。這兒，咱們側重論說一些有關的技能疑問，以及無鉛焊接給主動光學檢測(AOI)、主動X射線檢測(AXI)以及在線測驗(ICT)等首要測驗和檢測技能帶來的影響。綠志島無鉛焊錫條選材精、工藝精、檢測精，從熔煉、攪拌、檢驗、成型等工藝環(huán)節(jié)嚴加管控，生產出符合歐盟環(huán)保ROHS標準、美國工業(yè)標準QQS571E、德國工業(yè)標準DIN1707、日本工業(yè)標準JIS-Z3282和國家標準GB/T8012的無鉛焊錫條。
新式焊接技能的概念
新式無鉛焊接概念首要包含錫-銀-銅和錫-銅焊接技能。大多數(shù)電子業(yè)同行動完成無鉛焊接，正在向錫-銀-銅合金宗族轉型。NEMI公司引薦了一種用于回流 焊的Sn3.9Ag0.6Cu(+/-0.2%)和用于波峰焊的Sn0.7Cu“工業(yè)規(guī)范”無鉛合金?？墒?，跟著許多技能的改變，應慎重思考，選用更適宜的配料份額，以適宜更大規(guī)模的運用，使這種指定的合金既契合商品的推廣需求，又經濟實用。
回流溫度
無鉛焊配料(無鉛錫條)具有較高的熔點，能夠會使元件與/或組件損壞。依照無鉛焊接概念，SnAgCu的熔點溫度從183℃提高到近217℃，峰值溫度高 達260℃。經過較長時刻的預加熱能夠使高溫得到恰當下降。修正溫度也受到影響，有些部件的修正溫度可達280℃。 這種較高溫度下運用的元件有必要進行資歷認證，未經認證的元件需求進行手藝拼裝。
光學檢測疑問
檢測無鉛焊接基本上與檢測慣例的有鉛焊接沒有什么區(qū)別。無鉛焊接的焊點外形看起來與傳統(tǒng)的錫-鉛焊點十分相似。檢測歸于哪種類型的焊接，關鍵是找到正確判別每種外形視覺特征的檢測機理?？墒?，無鉛和有鉛焊接的焊點從外表看仍是有些不一樣的，并影響AOI體系的正確性。無鉛焊點的條紋更顯著，而且比相應的有鉛焊點粗糙，這是因為從液態(tài)到固態(tài)的相變構成的。因而，這類焊點看起來顯得更粗糙、不平坦。別的，無鉛焊料的外表張力較高，不像有鉛焊料那么簡單活動，構成的圓角形狀也不盡一樣。這些視 覺上的區(qū)別需求對AOI設備和軟件從頭校準。舉例來說，某些有鉛焊接AOI體系中設置的“主動經過值”能夠與無鉛焊接存在細微的不一樣。
無鉛焊檢測的工業(yè)研討定論
組件包含許多不一樣的焊接類型。每個組件包含近 100個元件以及1400多個無鉛焊點。規(guī)劃的元件類型包含0.4mm節(jié)距256腳QFP，0.5mm節(jié)距TSOP，以及0402電阻。缺點類型包含漏焊元件、未對準元件、尺度正確但參數(shù)過錯的元件、不良焊點、過錯極性元件、焊接橋，以及焊接不平坦元件等。
參與AOI體系評價研討的有六個不一樣的制造商，對無鉛組件和慣例有鉛組件的檢測運用一樣的軟件算法。研討標明，對無鉛焊PCB的評價成果與有鉛PCB一樣，乃至更優(yōu)。兩者的過錯檢測率也十分相似。需求進行的測驗次數(shù)與測驗目標是不是含鉛無關。
研討標明，雖然在不一樣設備上測驗成果略有不一樣，但大多AOI體系能夠用于無鉛外表裝置組件的檢測。有些運用五顏六色算法和依靠單色攝像機的體系在評價 無鉛焊點時會遇到疑問。實踐證明，選用AOI體系對焊接剖析時，不用用五顏六色圖畫，單色圖畫已包含了焊接剖析所必需的悉數(shù)信息。但運用五顏六色圖畫進行無鉛缺點的檢測作用非常好，例如焊接橋和不良焊點等。
主動X射線檢測疑問
咱們發(fā)現(xiàn)，無鉛焊的球形焊點中虛焊增多。無鉛焊的焊接密度較高，能夠檢測出焊接中呈現(xiàn)的裂縫和虛焊。銅、錫和銀應歸于“高密度”資料，因而，像鉛這類資料 阻止X射線的照耀。所以，有必要對X射線體系進行從頭校準，可是一切的X射線檢測公司-不管他們出產手動仍是主動X射線檢測體系-都說自個的設備關于檢測 無鉛焊接沒有疑問，可是為了進行優(yōu)秀焊接的特性表征、監(jiān)控拼裝技能，以及進行最重要的焊點布局完整性剖析，對設備的檢測需求有所提高。
無鉛焊對ICT的影響
前面已說到，錫合金是一種無鉛焊挑選，可是，錫焊會呈現(xiàn)“金屬須”表象-即小的金屬凸起，伸出焊點或焊盤之外。這類須狀物能夠成長的很長，使兩個焊區(qū)的電 流過大，呈現(xiàn)短路，導致設備毛病。選用在線測驗能夠很簡單地發(fā)現(xiàn)這一疑問，但錫須的成長能夠需求必定的時刻，這能夠是一個長期存在的牢靠性疑問。許多安排 正在活躍盡力
為了優(yōu)化無鉛焊接的回流技能，咱們增加了焊劑的運用量，在非清潔環(huán)境，跟著觸摸電阻的增大，能夠污染探針頭，對設備功能有損。因而，需求加強對設備的保護 作業(yè)，或許把探針頭改換為更尖利的類型?？墒?，更尖的探針頭能夠與無鉛焊的脆性發(fā)作沖突，導致?lián)p害。因為無鉛焊的脆性，在對測驗設備中組件的曲折特性加以 約束時要加倍當心。
返修和修正疑問
最終要思考的疑問是無鉛焊對返修和修正作業(yè)的影響。無鉛合金的熔解需求較高的溫度。假如組件上的元件尺度較大，會呈現(xiàn)較高的熱耗散，因而應對元件進行預加熱。因為選用無鉛焊接，而且在裸PCB片中去除了某種阻燃劑，修正時需求的高溫能夠會損壞元件與/或組件。
