<del id="qumei"></del> 本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
焊錫條是一種常用的焊錫材料，在焊錫過程中也會出現(xiàn)各種不良的情況。一般來說焊錫條出現(xiàn)焊接不良的情況，主要是因為焊錫條的助焊劑受熱過多，或是PCB板和元器件自身的不良。在焊錫條焊錫過程中，焊錫條出現(xiàn)潤滑不良，首先要去判別是不是PCB板外表被氧化，有厚厚一層的氧化膜，還有一種可能是焊錫條的離子雜質(zhì)過多。
生產(chǎn)焊錫條的車間要時刻保持清潔無污染，最好的就是無塵車間了。無塵對焊錫條的上錫潤滑性是非常有幫助的。如果焊錫條在焊錫過程中，有包錫現(xiàn)象，這就是通常說的包錫不良，出現(xiàn)這種情況的原因一般有四個，第一是焊錫條的預(yù)熱溫度不夠，或是錫爐溫度太低，需要做調(diào)整。第二是焊錫條使用的助焊劑活性不夠，沒有起到輔助焊接作用。第三是沒有明確焊錫條的過錫深度。第四是焊錫條在焊錫過程中受到了嚴(yán)重污染，需要及時處理。
若焊錫條在焊錫時出現(xiàn)拉尖現(xiàn)象，這很可能就是焊錫條在熔化過程中，受熱不均勻，或者是印制板設(shè)計不合理，使得焊錫不順暢。電子元器件的好壞對焊錫條的焊錫也有深遠(yuǎn)影響，對進(jìn)行焊錫條焊錫的工具也要做檢查，以及定時維護(hù)。
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