用于SMT貼片生產加工的焊錫膏應均勻、一致、圖形清晰，相鄰貼片應盡可能不粘附；圖形和貼片圖形應盡可能好；焊盤上每層焊錫膏總用量約8mg/立方毫米，細間隔貼片用量約0.5mg/立方毫米。焊接膏包覆在焊盤表面75%以上。錫膏包裝應無較嚴重的坍塌，邊緣整齊，移動不超過0.2mm；預制件保護層墊塊間隔較細，移動不超過0.1mm；基板不允許受到焊錫膏環(huán)境污染。

在SMT貼片生產加工過程中，影響焊錫膏印刷質量的因素有：粘度指數(shù)、印刷適性(卷制、傳遞)、觸變性、室溫下使用壽命等。貼紙質量直接影響印刷質量。如焊錫膏印花性能指標差，嚴重時，焊錫膏只能滑到模板上，在這種情況下，焊錫膏根本無法印花。

印刷SMT貼片的粘度指數(shù)是影響SMT貼片印刷性能指標的關鍵因素。粘著過多，焊錫膏不易穿過模版，印刷線不完整。粘度指數(shù)過小，很容易流淌和崩邊，影響印刷分辨率和紋路的平整光滑。雖然可以用精確的粘度計測定焊錫膏的粘度指數(shù)，但在實際工作中，可選用下列辦法：用刮刀攪拌焊錫膏8-10分鐘，再用刮刀攪拌少許焊錫膏，使焊錫膏自然下落。若焊錫膏一段一段地緩慢下降，粘度指數(shù)則適中。如焊錫膏完全不滑落，粘度指數(shù)過大；若焊錫膏快速滑落，則意味著焊膏過薄，粘度指數(shù)過小。

用SMT貼片加工的錫膏粘度指數(shù)不夠，印刷時錫膏不能滾過模板。結果表明，焊錫膏沒有完全填滿模板孔，導致焊錫膏沉積不足。如粘度指數(shù)過高，焊錫膏就會掛在模板孔的壁上，無法完全印在焊盤上。對于焊錫膏粘結劑的選擇，通常要求其自粘結力大于與模板的粘結力，而與模板孔壁的粘結力小于與焊盤的粘結力。

在SMT貼片生產加工過程中，焊接材料顆粒物的外形、外徑及精密度等都會影響其印刷性能指標。焊接材料顆粒物的外徑通常是模板開口尺寸的1/5。焊盤間距0.5mm，模板開口尺寸為0.25mm，焊縫顆粒物比較大外徑不超過0.05mm。不然在印刷時很容易造成堵塞。焊縫間距與焊縫粒徑的具體關系見表3-2。通常情況下，細粒焊錫膏印刷清晰度較好，但易造成邊緣松動，氧化可能性比較大。一般來說，從性能指標和價格兩個方面來考慮，針距是一個關鍵的選擇因素。

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